全貼合（full lamination）也稱之為non-air-gap技術(shù)，與傳統(tǒng)貼合方式相比，由于全貼合技術(shù)取消了屏幕間的空氣，這有助于減少顯示面板和玻璃之間的反光，可以讓屏幕看起來更加通透，增強(qiáng)屏幕的顯示效果。這是目前高階SMT貼片加工智能手機(jī)或平板電腦面板貼合的主流發(fā)展趨勢(shì)。
全貼合技術(shù)示意圖
從屏幕的結(jié)構(gòu)上看，我們可以把屏幕大致分成3個(gè)部分，從上到下分別是保護(hù)玻璃，觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進(jìn)行貼合的，一般來說需要兩次貼合，在保護(hù)玻璃與觸摸屏之間進(jìn)行一次貼合，而另一次的貼合則是在顯示屏與觸摸屏之間。全貼合即是以水膠或光學(xué)膠將面板與觸摸屏以無(wú)縫隙的方式完全黏貼在一起。
全貼合分為三種貼合方式：
1、背膠貼合（也叫口子膠貼合），優(yōu)點(diǎn)：作業(yè)流程簡(jiǎn)單，環(huán)境要求不高容易返工；缺點(diǎn)：透光率差，不牢固。
2、水膠貼合（LOCA），優(yōu)點(diǎn)：透光性好，牢固；缺點(diǎn)：膠量很難控制（尤其是大尺寸產(chǎn)品），返工良率不高。
3、固體膠貼合（OCA），優(yōu)點(diǎn)：透光率好，產(chǎn)品牢固；缺點(diǎn)：氣泡較難控制，成本較高，不適合大尺寸作業(yè)。
觸控模塊因?yàn)榕c面板緊密結(jié)合讓強(qiáng)度有所提升，除此之外，全貼合更能有效降低顯示面板噪聲對(duì)觸控訊號(hào)所造成的干擾。雖然說全貼合的優(yōu)勢(shì)巨大，但良品率相對(duì)較低，因?yàn)榱悸什患讯斐傻谋砻娌ＡШ蜕踔撩姘逵谫N合過程中的消耗、報(bào)廢，必然會(huì)造成成本的上升，因此脫泡與貼合良率的控制就會(huì)成為比材料成本更重要的因素。
由于保護(hù)玻璃、觸摸屏、顯示屏間每經(jīng)過一道貼合制作程序，良品率就會(huì)大打折扣，如果能夠降低貼合的次數(shù)，無(wú)疑也將提高全貼合的良品率，目前出現(xiàn)了幾個(gè)發(fā)展方向：以原有觸控屏廠商為主導(dǎo)的OGS /TOL方案，以及由面板廠商主導(dǎo)的On Cell 和In Cell 技術(shù)方案。目前較有實(shí)力的顯示面板廠商傾向推動(dòng)On-Cell或In-Cell的方案，主要原因是其擁有顯示屏生產(chǎn)能力，即傾向于將觸摸層制作在顯示屏；而觸控模組廠商或上游材料廠商則傾向于OGS，即將觸控層制作在保護(hù)玻璃上，主要原因是具備較強(qiáng)的制作工藝能力和技術(shù)。兩者的共同點(diǎn)均可以減少貼合次數(shù)，這樣也就可以達(dá)到節(jié)省成本提升貼合的良品率。另外由于少了一層觸摸層，從而也可以達(dá)到節(jié)約材料成本和實(shí)現(xiàn)輕薄化的目的。