價格
電議
型號
6ES71556AA010BN0
品牌
西門子
所在地
上海市 松江縣
更新時間
2023-02-17 21:14:01
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京公網(wǎng)安備 11010802023672號
SIMATIC ET 200SP
可擴(kuò)展的 SIMATIC ET 200SP I/O 系統(tǒng)是防護(hù)等級為 IP20 的高度靈活的模塊化 I/O 系統(tǒng)。通過具有 PROFINET 或 PROFIBUS 接口的接口模塊，它可以與更高級控制系統(tǒng)交換所連接 I/O 模塊的 IO 數(shù)據(jù)。還提供了各種 PLC、F-PLC 和開放式控制器（分布式控制器），作為其它首尾站。ET 200SP 組件可用作 SIPLUS 版本以滿足極高的要求并實現(xiàn)高度的穩(wěn)健性。
對于 ET 200SP，提供了全面的 I/O 模塊（包括故障安全型）：
除提供具體產(chǎn)品套件這種標(biāo)準(zhǔn)交貨形式外，部分 I/O 模塊和基本單元也以 10 件一個包裝的形式提供。通過 10 件一個包裝這種形式，可以顯著減少浪費并節(jié)省具體模塊的開箱時間和費用。
緊湊型設(shè)計
柔性連接系統(tǒng)
安全集成
高性能
高性能技術(shù)
能源效率
高級功能
通過用戶軟件對實際組態(tài)進(jìn)行基于應(yīng)用的調(diào)整（選項處理）
信號時間戳為 μs
從*多 4 個 PLC 同時訪問 I/O 數(shù)據(jù)
各 IO 模塊之間的直接數(shù)據(jù)交換（模塊間通信）
在 PN 循環(huán)內(nèi)對數(shù)字量和模擬量信號進(jìn)行 n 次采集或輸出
通過將測量范圍調(diào)整為模擬量輸入模塊支持的測量范圍的受限部分來增加分辨率
允許傳輸歸一化至所需物理值的模擬量作為 REAL 值（32 位浮點）
通訊標(biāo)準(zhǔn)
CPU
標(biāo)記 I/O 模塊
（通過“Industry Online Support”app 進(jìn)行調(diào)用，直接鏈接到該模塊的支持頁面）
ET 200SP 組件概述
基本部件
功能
CPU
CPU：
CPU 的其他功能：
開放式控制器
作為該類型的*控制器，SIMATIC ET 200SP 開放式控制器將基于 PC 的軟控制器功能與可視化功能、PC 應(yīng)用程序和中央 I/O 組合在了一個緊湊型裝置中。
PROFINET IO (IM 155-6PN) 的接口模塊
接口模塊：
PROFIBUS DP (IM 155-6DP) 的接口模塊
接口模塊：
SIMATIC 總線適配器 (BA)
通過 SIMATIC 總線適配器，可為具有 PROFINET 接口的首尾站自由選擇連接方法和連接技術(shù)。
各種版本可用于連接銅電纜或塑料和玻璃光纖電纜?；旌香~/光纖版本也可用作集成式介質(zhì)轉(zhuǎn)換器。
2 個站之間的電纜長度：
* 100m（銅），* 50 m (POF)，* 100 m (PCF)，* 3 km（FOC 多模玻璃光纖）
為了通過 I/O 系統(tǒng) ET 200AL 和 ET 連接對站進(jìn)行擴(kuò)展，提供了 BA-Send 總線適配器。
基本單元 (BU)
BaseUnit 為 ET 200SP 組件提供電氣和機(jī)械連接。
電壓分配模塊 (PotDis BU、PotDis TB)
通過 SIMATIC ET 200SP 的電壓分配模塊，可快速建立 ET 200SP 站內(nèi)所需的額外電壓，且十分節(jié)省空間。由于 PotDis BU 和 PotDis TB 可自由組合，因而可借助于電壓分配模塊實現(xiàn)各種設(shè)計形式，根據(jù)具體需要簡單改動。在站內(nèi)，現(xiàn)有電壓可以加倍，甚至可形成新的電壓組.由于每 15 mm 寬度上具有 36 個端子，PotDis 模塊需要的空間很小，不會影響導(dǎo)體截面積（* 2.5 mm2).這些端子可以連接* 48 V DC 的電壓（*載流能力 10 A），而 PotDis TB-BR-W 甚至可連接* 230 V AC/10 A 電壓，并能夠連接保護(hù)導(dǎo)體。
I/O 模塊和故障安全 I/O 模塊
I/O 模塊確定端子的功能?？刂破魍ㄟ^連接的傳感器檢測當(dāng)前過程狀態(tài)，并通過連接的致動器觸發(fā)相應(yīng)的響應(yīng)。一些 I/O 模塊具有擴(kuò)展功能，在某種程度上，它們也被設(shè)計為單獨的工作模式。I/O 模塊劃分為以下模塊類型；故障安全型通過前面的'F-'以及黃色模塊外殼來識別。
防護(hù)罩（BU 罩）
可以任何數(shù)量的插槽間隙（無 I/O 模塊的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系統(tǒng)。此類應(yīng)用包括：
為了防止損壞，必須使用 BU 罩遮蓋這些插槽間隙。在 BU 罩內(nèi)，可以保留設(shè)備銘牌以便隨后可能使用 I/O 模塊。
型號：
服務(wù)器模塊
服務(wù)器模塊完成 ET 200SP 站的設(shè)置。服務(wù)模塊包含一個可支撐三個備用熔斷器的支架 (5 × 20 mm)此服務(wù)器模塊包含在所有首尾站的供貨范圍內(nèi)。
符合 EN 60715 的安裝導(dǎo)軌
安裝導(dǎo)軌是 ET 200SP 的模塊支架。ET 200SP 安裝在安裝導(dǎo)軌上。
編碼元件
當(dāng)首次將 I/O 模塊插到 BaseUnit 上時，編碼元件從 I/O 模塊移動到 BaseUnit。此時，它可以在隨后用錯誤選擇的 I/O 模塊更換模塊時防止 ET 200SP 組件發(fā)生損壞。
提供兩種形式的編碼元件：
另外還具有用于冗余存儲具體模塊組態(tài)數(shù)據(jù)的電子可重寫存儲器（例如：用于故障安全模塊的 F 目標(biāo)地址、用于 IO-Link 主站的參數(shù)數(shù)據(jù)）。因此，這些數(shù)據(jù)將在模塊更換期間自動備份
系統(tǒng)內(nèi)置屏蔽連接
屏蔽連接允許連接電纜屏蔽層。與外部屏蔽支架相比，該系統(tǒng)具有以下優(yōu)點：
標(biāo)簽條
為了進(jìn)行系統(tǒng)相關(guān)標(biāo)記，首位站和 I/O 模塊也可以使用標(biāo)簽條 (13 x 31 mm)。標(biāo)簽條可以機(jī)械刻印。標(biāo)簽條有兩種版本，淺灰色和黃色：
線芯直徑 40 mm，外徑 70 mm，寬 62 mm
設(shè)備標(biāo)簽牌
也可以將標(biāo)簽牌（每個設(shè)備一個）插到首位站、總線適配器、基本單元、電壓分配模塊（PotDis BU 和 PotDis TB）和 I/O 模塊上。設(shè)備標(biāo)簽牌以每 10 張紙為一個包裝提供，每張紙包含 16 個標(biāo)簽。標(biāo)簽可以用熱轉(zhuǎn)印卡片打印機(jī)或繪圖機(jī)進(jìn)行打印，或者在它們上面粘貼貼紙。與直接粘貼標(biāo)簽相比的優(yōu)勢如下所述：
標(biāo)簽的可寫區(qū)域尺寸為 14.8 x 10.5 mm（寬度 x 高度）
顏色編碼標(biāo)簽
插到基本單元上的 I/O 模塊決定推入式端子連接的電位。使用具體模塊的顏色編碼標(biāo)簽可以選擇性地識別 +/- 電位。輔助模塊和附加模塊以及電壓分配器的電壓也可以用有顏色的標(biāo)簽來標(biāo)記。有色標(biāo)簽以每包 10 個或 50 個標(biāo)簽的形式提供。顏色編碼標(biāo)簽的優(yōu)點：
優(yōu)勢
簡單應(yīng)用
緊湊型設(shè)計
高性能
應(yīng)用
SIMATIC ET 200SP 是一種多功能分布式 I/O 系統(tǒng)，適用于廣泛的應(yīng)用。由于該系統(tǒng)具有可擴(kuò)展的設(shè)計，您可以根據(jù)現(xiàn)場的具體要求對 I/O 站進(jìn)行量身定制。 SIMATIC ET 200SP 經(jīng)構(gòu)建具有 IP20 防護(hù)，適合安裝在控制柜中。
設(shè)計
擴(kuò)展限制
根據(jù)所選的具體首模塊（接口模塊、S7-1500、SP-CPU 或開放式控制器）和參數(shù)分配，具有不同的限值，它們對 ET 200SP 站的*配置加以限制。
ET 200AL 的混合組態(tài)
通過“BU-Send”基本單元和“BA-Send”總線適配器（僅限“標(biāo)準(zhǔn)”和“高性能”功能等級），可以在可擴(kuò)展的 I/O 系統(tǒng) ET 200SP (IP20) 裝置中集成 ET 200AL (IP65/IP67) I/O 系統(tǒng)的*多 16 個 I/O 模塊。
功能
操作模式
使用 PROFINET 或 PROFIBUS，中央控制器可以訪問 ET 200SP 系統(tǒng)中的分布式 I/O 模塊，其方式與訪問中央 I/O 模塊的方式相同。
通信功能完全由 PN 控制器或主站接口模塊（在中央控制器中）且在 IM 155-6 中完成。 數(shù)據(jù)傳輸采用屏蔽電纜，完全沒有任何干擾。
廣泛應(yīng)用、通道準(zhǔn)確、易于編程的診斷程序、使用無格式文本信息，能夠在*短的時間內(nèi)找到工廠故障所在的地點并排除故障，這樣就大大地提高了這種系統(tǒng)的可用性。
組態(tài)、參數(shù)設(shè)置和診斷
ET 200SP 的組態(tài)和參數(shù)分配是通過 STEP 7 進(jìn)行的，或者通過控制器使用的組態(tài)工具進(jìn)行的。
根據(jù)所選的 I/O 模塊，用戶可以使用范圍廣泛的診斷信息。
更多信息
文檔
ET 200SP 手冊匯編
ET 200SP 手冊匯編在一個 PDF 文件中包含了可擴(kuò)展 ET 200SP I/O 系統(tǒng)的所有具體手冊。
另外，它還包含有關(guān) ET 200SP 的*信息和概覽表，提供了通用主題的產(chǎn)品信息和基本說明，如容錯設(shè)計、模擬值處理等。
除了可快速訪問有關(guān) ET 200SP 的所有手冊外，通過該手冊匯編，還可對所有手冊進(jìn)行整體電子式搜索，以便能快速而方便地查找相關(guān)信息。