鐳科激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實(shí)驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。

主要用于對集成電路IC開蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測試及修復(fù)功能。從而提升技術(shù)及質(zhì)量品控效果。LK開封系統(tǒng)功能強(qiáng)大，支持掃描影像功能，根據(jù)圖形分析自定義設(shè)計開封路徑或者圖案等等功能。

具有以下特點(diǎn)：  

◆ 1.免維護(hù)的激光源，能量穩(wěn)定，精度好，掃描焦點(diǎn)精細(xì)。工作壽命長， 對銅制程器件，氧化硅，氮化硅有很好的開蓋效果。
◆ 2.laser運(yùn)動掃描軌跡多樣性。完成封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可靈活設(shè)置。
◆ 3.具備定位功能，無懼產(chǎn)品大小，高低限制，突破傳統(tǒng)工藝范圍。所見即所得的開蓋定位功能，可用于確認(rèn)開封位置和大小、時間等，操作便利，刻蝕均勻性好。 
◆ 4.封裝激光開封深度由軟件設(shè)定，可根據(jù)CCD檢測效果調(diào)整開封形狀和深度，節(jié)省開封時間。開封效率是普通酸開封機(jī)臺的10倍以上。  
◆ 5.機(jī)臺成熟可靠，維護(hù)方便、故障率遠(yuǎn)低于酸開封機(jī)臺，更穩(wěn)定。